2024年11月3日，古城西安，一场聚焦未来科技的盛会——第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三届半导体产业融合创新发展（西安）论坛盛大启幕。

作为行业内的领航者，庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相，成为本次展会的焦点之一。Simcenter Micred系列以其卓越的性能，为半导体器件封装提供了可靠的热特性数据；而国产热测试设备更是采用前沿的测量技术，实现了高精度的数据采集与分析，为半导体器件的性能评估提供了强有力的支持。 研讨会期间，庭田科技的技术专家与参会代表进行了深入交流，分享了公司在半导体热管理领域的最新成果与经验，共同探讨了半导体产业的未来趋势与挑战，促进了产、学、研的深度融合。

庭田科技的展示得到了业界的高度评价，Simcenter Micred系列产品及国产热测试设备的优秀表现吸引了众多专家学者驻足，多家企业表达了合作意向，展现了庭田科技在半导体行业中的影响力与竞争力。 立足当前，展望未来，庭田科技将继续深耕半导体领域，不断研发创新，致力于为客户提供更加优质的产品与服务，携手合作伙伴共同推进半导体产业向更高水平发展，为实现中国半导体行业的繁荣贡献力量。

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