尊敬的先生/女士：

您好！

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

为此，庭田科技将于2020年4月23日-24日在西安举办“电子热设计热仿真高阶培训”，此次培训旨在促进业内专业人士的交流学习。通过本次培训，您将学习到：

☑️ 电子散热基础理论知识。

☑️ CFD仿真流程及规范：计算域的建立原则、网格密度分布原则、零部件简化原则、边界条件批处理、湍流模型选择方法、收敛准则等等CFD热流解析中常见的规范性问题。

☑️ 电子散热中所遇现象的分析方法：辐射、自然对流、芯片Delphi模型、焦耳热，Gerber数据应用，PCB板快速仿真，热瓶颈诊断等。

☑️ STREAM的基本功能及特点。

☑️ 能采用STREAM完成电子散热的CFD分析，如模型建立、前处理、计算过程、后处理。

☑️ 了解STREAM的散热分析的工程案例。

☑️ 掌握基于STREAM分析电子散热问题的高级功能

讲师介绍：

李晶：李晶毕业于清华大学工程力学系，主要研究燃烧相关数值模拟以及实验，在日本大阪大学获得工程热物理博士学位，专攻方向为微尺度火焰的数值模拟。

从2002年博士期间开始，一直从事CFD数值仿真，从自主开发程序到商业软件，对CFD数值模拟具有丰富经验。在日期间在Ansys Japan从事多年流体仿真工作，从汽车发动机燃烧，燃料电池数值模拟到化工，原子能等领域承接CFD工程项目以及技术支持，积累了丰富的工程经验，与汽车领域的丰田，本田，日产，以及其他领域的住友化学，新日本石油，三菱，松下等大型客户进行过技术支持以及咨询项目。回国后加入MSC担任流体产品负责人，主要负责MSC Cradle产品在国内的咨询，销售等市场拓展，并结合MSC多种产品与流体Cradle产品进行联合仿真的综合方案的推广。具有15年以上的流体仿真工程经验，广泛了解国内外客户对CFD仿真需求以及发展现状，针对客户的需求提供有效，合理，针对性的流体解决方案，为客户解决问题。

培训主题：电子热设计热仿真高阶培训

培训日期：2020年4月23日-24日

培训时间：8:30-12:00；13:30-18:00

培训地点：西安

培训费用：每人贰仟捌佰圆人民币(￥2800)

费用包含：午餐（差旅费需自理）

优惠活动：在校学生凭学生证享五折优惠

报名方式：

报　名：点击此处，填写报名表

负责人：赵女士

电　话：131 6636 0090

邮　箱：jordan.zhao@anscos.com

付款方式：

银行转账

开户银行： 中国农业银行西安高新技术产业开发区支行

开户行地址： 西安市高新区丈八一路10号中铁西安中心

账户名称： 西安庭田信息科技有限公司

银行账号： 26126001040032200

课程大纲：

* Cradle STREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新，无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。前处理采用结构化网格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限体积法；后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。拥有电子散热及建筑领域专属的模型，电子散热领域如Delphi模型，Gerber数据导入，PCB板快速仿真，热瓶颈捕捉。

具体包括以下特点：

• 操作简单，方便

• 快速，自动生成结构化网格

• 强健且高速的大规模计算能力

• 功能强大且节省内存

• 直观的图形用户界面

• 极大地灵活性以及用户函数设置

• 优秀的后处理（可视化功能）

此次培训理论与案例相结合，内容以STREAM在电子散热的应用为主，包含了典型工程案例、软件练习等，欢迎报名参加！